SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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최근국고채금리가반등하면서발행사와투자자간눈높이가비슷해진점도호조를뒷받침했다.

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한편미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서는약한수요가확인됐다.

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위안-원직거래환율은1위안당185.66원에마감했다.저점은185.29원,고점은185.78원이었다.