SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이와달리캘리포니아공무원연금(CalPERS·캘퍼스)은세가지주주제안에모두찬성했다.
애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.
은행권들은대기업대출이빠르게늘었지만가계대출이그만큼늘지않아은행채발행의필요성은많지않다고설명했다.
▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)
시장참가자들은이날오후2시에나올FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목하고있다.
한편,삼성증권은사내이사2명을포함해황이석서울대교수와박원주전대통령비서실경제수석비서관등2명의사외이사를신규선임했다.삼성증권의이사회총원은7명으로지난해보다2명늘었다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.