SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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포스코퓨처엠은지난해실적발표이후컨퍼런스콜에서올해중대규모유상증자로설비투자및미래사업을위한자금을확보할것이란계획을알렸다.

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오스템임플란트는지난해1월사모펀드(PEF)운용사MBK파트너스와UCK파트너스컨소시엄으로경영권이넘어갔다.

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벤처캐피탈업계에서전무후무한트랙레코드를달성하면서심사역사이에선'리빙레전드'라는평가를받고있다.거대한보수를지급받은김부사장은지난해8천600억원규모로결성한메가펀드'에이티넘성장투자조합2023'에도개인자금수십억원을출자하며책임운용에나섰다.

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이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난3월독일기업의체감경기가전월대비개선됐으나여전히위축국면을이어갔다.

특히자동차산업이엔저와미국경제호황으로혜택을받았습니다.지난10~12월분기에는자동차산업의순익성장이가장높았죠.기계도엔저로부터혜택을받는수출산업이지만중국경제가부진에서탈출해야활기를띨수있는분야입니다.