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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이장중1,340원을위협하고있다.

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이러한견해에우에다총재는설비투자에서강세를확인할수있었다고답했다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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이날삼성전자주가는전일보다5.77%오른7만7천원에거래됐다.

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같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.475엔오른151.319엔,유로-달러환율은0.00045달러내린1.08592달러에거래됐다.

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내달부터본격적으로지급되는결산배당금도원화에는부담이다.원화는외국인결산배당금역송금등으로인해계절적으로4월에약세를보여왔다.

변재상후보자는서울대공법학과를졸업하고동부증권과살로먼스미스바니증권에서근무했다.미래에셋증권에는2000년입사했다.

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