SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유학생주식

어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

mbg주식

▲은행채1,300억원

gw파마수티컬스주식

*아시아시간대주요지표

ew주가

IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.

이즈미디어주가

명팀장은"미국사외이사가도덕적으로우월해서반대를많이하는게아니다"라며"법적인책임때문에반대하는것"이라고덧붙였다.

연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고엔화가약세를심화한영향이다.