전일에도이복현금융감독원장이주택건설회관에서열린'부동산PF정상화추진을위한금융권·건설업계간담회'에참석해현장점검을통해PF금리와수수료가대출위험에상응해공정과상식차원에서합리적으로부과되고있는지를점검하겠다고말한바있다.
그러면서정치적이벤트등으로시장을왜곡해서관리하지않고있다면서현재시장에서태영건설수준의걱정되는건설사는없으며언제든지대응할수준이되어있다고덧붙였다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
미국주간신규실업보험청구자수가줄었고3월제조업구매관리자지수(PMI)가호조를보이면서강한미국경제가주목받았다.
기재부관료출신중에이번에처음으로국회입성을노리는분이총7명입니다.공교롭게도이들모두가예산업무를담당했던경험이있습니다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
기존OCIO사업부내에있던신탁본부는작년말조직개편으로운용사업부로이관됐다.사업부를이끄는수장역시작년OCIO사업부대표가물러난이후현재겸직없이공석으로남아있다.