SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
경계현사장은질의에앞서올해사업계획발표를통해이같은내용을전했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
코스피는1.33%올랐고외국인투자자는3천088억원가량순매수했다.
RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.
시장참가자는FOMC회의결과를대기할것으로전망했다.
외화자금시장은FOMC결과발표를하루앞두고뚜렷한방향성을보이지않았다.
패니메이의더그던컨수석이코노미스트는"주택시장이올해도높은가격과높은금리라는이중적인제약에직면할가능성이높다"고말했다.