삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따라터진금융사고로비판을받아온은행권이사전적으로사고를막기위한강력한내부통제방안을마련해정기주주총회에서주주들의평가를받는다.

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※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)

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(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)

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※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

지난2022년증시호황으로높은연봉을받았던미래에셋증권과NH투자증권은지난해평균연봉이감소했다.