SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

아람주식

현재시장에서는FOMC참가자의금리전망을나타내는점도표에서올해금리인하횟수가3회에서2회로축소될수있다는예상이나오고있다.

2017주식시장휴장일

소문에사서뉴스에팔라'는격언을확인한셈이다.FOMC를앞두고미국채2년물금리는12월FOMC직전수준(4.7350%)까지치솟았다.전일다소하락했지만,당시와격차는크지않다.

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20일금융투자업계에따르면글래스루이스는방경만수석부사장의사장선임에대해찬성을권고했다.

인모드주식

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

1인회사주식적극재산

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=독일의3월경기기대지수가2년만에가장높은수준으로올랐다.

코스닥지수는전거래일보다2.00포인트(0.22%)내린902.29에거래되고있다.