삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲08:00위원장공정경쟁연합회조찬강연(서울)
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계됐다.전달(53.5)보다상승한것으로22개월만에최고치다.
20일뱅크오브아메리카증권(BofA증권)의아시아펀드매니저서베이에따르면밸류업프로그램이'일본처럼강하고도긍정적인영향'을줄것으로본응답자는5%에불과했다.
30년물국채금리는2.50bp내린4.442%에거래됐다.
금융위원회는20일정례회의에서외부감사법등에따라두산에너빌리티에161억4천150만원의과징금을부과하기로의결했다.
▲美국채2년물4.6940%(-4.40bp)