SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
향후연방준비제도(Fed·연준)가장기(Longer-run)정책금리전망치를올리면서중립금리에대한논쟁이더커질것이란진단도나왔다.
▲"BOE,美연준따라이달금리동결할것"
이밖에해외체류미국인들은해외은행및금융계좌신고서(FBAR)를제출해야한다.만약총계좌금이연중1만달러를초과하는데신고하지않을경우거액의벌금이부과될수있다.(홍예나기자)
국채금리와가격은반대로움직인다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가여전히6월에금리인하를시작할가능성을시사할것이라고블랙록글로벌채권부문최고투자책임자(CIO)가말했다.
연합인포맥스발행만기통계(화면번호4236)에따르면5대은행의지난달말은행채발행잔액은107조7천413억원으로지난해2월말100조8천713억원보다6.8%가량늘어나는데그쳤다.