21일(현지시간)미국마켓워치등에따르면레딧은뉴욕증권거래소에성공적으로상장된후매수세가강하게몰리면서거래첫날인이날주가상승률이장중최대70%에육박했다.
시장참가자는미국경제지표등을주시할것으로전망했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
▲달러-엔150.844엔(+1.704엔)
중국위안화와주가지수가급락한데영향을받은것으로풀이된다.외국인의중장기구간국고채매수도강세요인으로작용했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전문가들은안도랠리가능성을예상하며정부의밸류업정책에대한기대도나타냈다.
간밤달러화는미국의경제지표가호조를보이면서강세를나타냈다.