삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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잉글랜드은행은21일(현지시간)통화정책결정회의를열고기준금리를5.25%로동결했다고발표했다.

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독일의경기전망은개선됐다.

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(서울=연합인포맥스)남승표기자=윤영준현대건설사장은올해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.

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슈퍼마이크로는"이번주식발행의목적은재고매입및기타운전자본과제조능력의확장및연구개발투자증대를포함해운영을지원하기위한추가자본을확보하기위한것"이라고설명했다.

장중고점은1,340.80원,저점은1,336.00원으로장중변동폭은4.80원을기록했다.