연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=재계서열5위포스코그룹이장인화대표체제로새롭게출발한다.

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그러나"그렇게하려면기대인플레이션이2%에도달하기까지어느정도거리가있다는점을염두에두어야하며,이와같은격차에초점을두면정상적인통화정책체제하에서도완화적인통화여건을유지하는것이필요하다'고강조했다.

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이사회의내부통제책임이강화되면서주요금융지주는사외이사에내부통제전문가를영입하기로했다.

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연준은오는6월JP모건을포함한대형은행에대한연례스트레스테스트결과를발표할예정이다.이테스트는은행이부동산가치하락이나소비자신용하락과같은경제의가상적인스트레스에얼마나잘대처하는지측정한다.

지난해까지회사를이끌며성과보수로자사주를지급받았던전경영진대비현재최고경영진들은아직대체로자사주보유량은많지않다.