업계일각에선과도한주관사책임론에우려의목소리도제기된다.
이는올해금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년의금리인하속도는늦춘것이다.
내년인플레이션전망치는1.2%로기존의1.6%에서하향조정했다.2026년인플레이션예상치는1.1%로새롭게제시했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그러면서"독립적인중앙은행보다선출직들이나은판단을한다고유권자들이본다면,이러한시도를해서는안된다고주장하기는더어려워질것"이라고부연했다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
금리인하전망에따라금을매수하는개인투자자뿐만아니라중앙은행의금매수세도활발한것으로알려졌다.
특히그는"올해일본정부가시행하는신규소액투자비과세제도(NISA)가매우중요하다"며"일본경제를촉진하고다시활성화하는데도움이될것"으로관측했다.