삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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이날에도의결권행사대리인으로보이는금호석화직원들이두꺼운서류봉투를들고주총장에입장하는모습에서비장함이느껴지기도했다.

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장중위안화가치가급락하고달러화는강세로돌아서면서달러-원도오름폭을키웠다.

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이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.

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작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.

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공정위가기업결합을불허한것은2016년SK텔레콤의CJ헬로비전인수·합병이후8년만이다.

카카오뱅크는금융사고가발생하진않았으나,은행자체적으로내부통제관리에빠르게대응하기위해내부통제위원회설치를위한근거를마련하는것이다.