폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
노무라의런던과뉴욕법인등을이끌며회사를글로벌투자은행으로성장시키는데일조했고요.야마지는이때선진국투자자와소통하는법을익혔습니다.
※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은21일이사회간담회를열어홍콩H지수(항셍중국기업지수·HSCEI)주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상과관련한현안을공유했다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자=정기주주총회시즌을맞아리더십교체를단행한증권업계도새로운수장을사내이사로선임하며이사회정비에나섰다.
2월수출은전년대비7.8%증가했다.수입은전년대비0.5%늘었다.