고후보는반도체대기업과중소·중견기업에대한규제개선과지원은기업의이익을위한것이아니다.대한민국의미래를위한것이다며우리모두가국회로들어가반도체메가클러스터특별법제정을시작해야한다고강조했다.
최윤호삼성SDI대표이사사장은20일서초구더케이호텔서울에서열린정기주주총회에서전고체전지는계획대로2027년양산을추진하겠다며전임직원의노력과파트너사와의협력,주주들의성원에힘입어'2030년글로벌톱티어회사를만들어나가기위해힘차게전진하겠다고말했다.
유니레버가이처럼구조조정에나서는것은더마진이높은사업위주로구조를재편하려는차원이다.지난해유니레버는기저(underlying)매출증가율이7%,영업이익은16.7%를기록했다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
이날중국인민은행(PBOC)는사실상기준금리역할을하는대출우대금리(LPR)를동결했다.시장예상에부합한결과다.달러-위안(CNH)환율은7.21위안대중반을시도한후상승폭을반납하고있다.
2년은1.00bp하락했고,3년은1.75bp내렸다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.