SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
제조업은전기전자제품(21억1천만달러흑자),자동차·트레일러(16억5천만달러)등을중심으로흑자를나타냈다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장의외환딜러들은22일달러-원환율이1,330원대로상승할것으로예상했다.
ING의전략가들에따르면러시아의정제활동은우크라이나의드론공격으로인해최소하루60만배럴가량이영향을받고있는것으로추정된다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.
노무라에서투자은행업무를맡으며미국과유럽시장을경험했던야마지가일본거래소그룹CEO로서꼽은과제는주요국대비낮은상장사ROE(자기자본이익률)와PBR(주가순자산배율)이었습니다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면21일오후5시17분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.98%오른5,049.36을기록했다.