SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲09:002차관차관회의(정부서울청사)
양회장은지난2019년1월3일451주를보유했으나,추가매입으로보유주식수는5천451주로늘어난다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일달러화대비역내위안화가치가지난11월17일이후4개월만에가장약세를나타냈다.
안장관은"반도체초격차는속도에달린만큼우리기업이클러스터속도전에서뒤처지지않도록전부처가합심하여대응하겠다"며"올해기업들이반도체1천200억달러수출목표를달성하도록HBM등첨단반도체의수출확대를적극지원하겠다"고밝혔다.
나겔총재는미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를내리지않더라도ECB는금리를내릴준비가돼있다고말했다.
ISS는이사회추천후보3인과주주제안후보2인선임에대해찬성을권고했는데,이를두고한미약품측은"통합을전제로ISS가기계적균형을맞추고자한것"이라고평가했다.
KT&G는지난해에도행동주의펀드의검사인신청이있었다라며통상적인절차라고설명했다.