삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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중국당국의추가금리인하에대한기대와일본엔화약세가위안화에하방압력을준요인으로지적됐다.

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이원장은금융권의충당금적립강화와부실사업장정리노력등으로재구조화사례가점차늘어나고있다며한발짝씩양보한다면부동산PF연착륙이보다원활히이루어질것으로기대된다고덧붙였다.

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그동안연준의올해금리인하횟수가줄어들것이라는전망이우세했으나실제로연준이경제전망요약(SEP)에반영될경우실망스러운시장반응이나타날가능성도있다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월독일생산자물가지수(PPI)가예상보다큰하락률을나타냈다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.