시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=구광모LG그룹대표이사회장이지난해㈜LG에서83억2천900만원의급여를수령했다.
시장참가자들은FOMC결과를주목해야한다고입을모았다.
시장전문가들은연준의결정을비롯해주요국의금리인하시점에주목했다.
대신증권관계자는"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고강조했다.
(서울=연합인포맥스)○…'세상풍경중제일아름다운풍경.모든것이제자리로돌아오는풍경'
유로-엔환율은163.27엔으로,전장162.15엔보다1.12엔(0.69%)올랐다.