SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=달러-원환율이1,320원대중반으로내렸다.위험선호심리에역외매도세가강한것으로전해졌다.
미국국채2년물금리는오후4시35분현재1.30bp하락중이다.10년물금리는1.90bp하락하고있다.
(서울=연합인포맥스)장순환기자=금융시장불확실성확대로증권사들의실적부진이이어지는가운데증권사직원평균연봉순위에도변화가있었다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
중립금리추정치분포에서도위쪽으로의이동이관찰됐다.
개장후역내시장참가자들이처리해야할NDF픽싱포지션이중립이라는의미다.
기관투자자는이달엔화노출미국채ETF상품을350억원가량순매도했다.