SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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외국인투자자들은유가증권시장에서8천403억원어치주식을순매수했고,코스닥에서는181억원어치주식을순매도했다.

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CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은축소됐다.

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전거래일달러-엔환율은149엔대에서1.14%상승했다.151.34엔으로연고점을돌파한뒤151.2엔대에서거래되고있다.

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19일㈜LG가제출한지난해사업보고서에따르면구광모회장의보수총액은83억2천900만원으로이중37억원가량이상여금에해당한다.

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이어"하지만최근인플레고착화우려로금리인하가미뤄질가능성은배제할수없다"고설명했다.

연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.