SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
농산물이전월대비2.6%오르며농림수산품가격이0.8%올랐다.지난1월(3.8%)에비해서는증가세가다소둔화했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가호조를보인데영향을받았다.
메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.
※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
(서울=연합인포맥스)○…지난20일오후1시45분,리모델링중인여의도금융투자협회로비가얇은봄코트를입은중년들로북적였다.협회3층불스홀에서열린교보증권경영전략회의에참석하러온임직원이었다.
전일달러-원은완화적연방공개시장위원회(FOMC)에17원넘게급락했다.