SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.
잉글랜드은행은21일(현지시간)통화정책결정회의를열고기준금리를5.25%로동결.금리동결은8대1로정해졌으며,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시.금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없어.
공모를통해파두주식에투자했다가피해를본투자자들은증권관련집단소송을제기하고파두와주관사의책임을묻고있다.
외국계은행의경우본사의리스크정책상어느정도손실배상을용인해줄지도변수가될수있다.
외화자금시장은FOMC결과에안도하며올랐다.시장에서는FOMC회의에서올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지한것에반색했으며이에따라미국채금리는단기물중심으로크게내렸다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.