SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로이르면이달21일반독점소송을제기할예정이라고20일(현지시간)마켓워치등이보도했다.
이날결정은인하4명,동결1명의표결로내려졌다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.
그는"이번FOMC성명이여전히매우비둘가파적(완화적)이었다"라고덧붙였다.
조달비용이크게늘면서이자수익은전년보다1조3천411억원감소한5조3천993억원에그쳤다.
22일일본총무성이발표한2월신선식품제외CPI는지난해같은기간대비2.8%올랐다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=송명달해양수산부차관은21일홍해지역의지정학적불안이장기화할우려가있다며기업애로해소를위한지원을지속하겠다고밝혔다.