SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난3월독일기업의체감경기가전월대비개선됐으나여전히위축국면을이어갔다.
2024년실질GDP성장률전망치는2.1%로이전전망치인1.4%보다대폭올렸다.
외화자금시장은FOMC결과에안도하며올랐다.시장에서는FOMC회의에서올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지한것에반색했으며이에따라미국채금리는단기물중심으로크게내렸다.
미국과한국증시의호조세는대표적인훈풍이다.뉴욕증시는사상최고치를경신한이후에도엔비디아發인공지능(AI)관련주강세가이어지면서역대최고가행진을보인다.외국인은코스피에서반도체주를집중매수하고있다.
그간시장에선김대표가분산매입을통해금융당국의대주주적격성심사를의도적으로회피했다는의혹이제기됐다.주식보유목적을'일반투자'에서'경영권영향'으로뒤늦게변경한것을두고도허위공시의혹이불거졌다.
3개월물은전장보다0.05원내린-6.65원이었다.