SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
달러-원도1,340원상승시도를멈추고1,330원부근레인지로회귀할것으로예상했다.
연준이올해금리인하횟수전망을3회75bp인하에서2회50bp인하로줄일가능성에무게가실려있다.
그간금융감독당국은충당금적립수준을높이도록요구하면서저축은행이PF부실채권을빨리정리하라고압박해왔다.
한국건설기술연구원에따르면지난1월기준건설공사비지수는154.64로역대최고였다.2020년1월118.30과비교하면30.7%나올랐다.
대부분중앙회는RP대상기관참여에관심을보이는것으로전해진다.
이에대해우에다총재는"작년에이어확고한임금상승이이어질가능성이높다"며"임금과물가의선순환이강화됐다는점이확인됐다고생각한다"고설명했다.