SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

독일종목

미국책모기지보증기관인패니메이는주택담보대출(모기지)금리가이전에생각했던것보다오랜기간높게유지될것이라고예상했다.

현대오일뱅크장외주식

▲은행채1,000억원

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=튀르키예중앙은행이기준금리를기존45%에서50%로인상했다.

파워리퍼블릭주가

▲英국채금리,'인상파'퇴장에하락…2년물2개월최저

주식발행

한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.

이에달러-원환율은전일17원넘게급락했다.박스권상단인1,340원을위협하다가단숨에1,322원으로내려왔다.