SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=윤호영카카오뱅크대표가지난해총11억200만원의보수를받은것으로나타났다.
예상레인지:1,330.00~1,339.00원
ELS의발행률은올해18.83%로,지난해같은기간전체ELS발행예정액중29.05%가발행됐던것에비해감소했다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.
시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.
참가자들은시장움직임을예측하는수학모델을제출해야하며최상위팀들은올해말싱가포르에서임원들앞에서경쟁할기회를얻는다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.