SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.

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전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.

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국내사용자가급증하면서반품거절과배송지연등관련불만은이어지고있다.

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파월의장은연초인플레이션과관련해"전체스토리를바꾸지않았다"며"인플레이션은점진적으로2%를향한울퉁불퉁한길로내려오고있다"고언급해시장을안심시켰다.

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방금은현물1,콜옵션매도1이렇게1:1비중으로가져갈때의예시로말씀드렸지만,그렇게안가져가는경우도많고요.콜옵션매도비중을좀줄여서현물노출도를높이면,현물가격이올라갈때조금은따라가서자본차익을기대할수있거든요.아니면옵션행사가격을올려서현물노출도를높이기도합니다.

CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은소폭확대됐다.