(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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아일라와가쓰마도쿄증권거래소시니어매니저는연합인포맥스와의인터뷰에서이같이말했습니다.

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22일채권시장에따르면국고3년민평금리는전일1년구간을3.1bp밑돌았다.이스프레드는FOMC를앞두고지난19일4.5bp까지오르며플러스(+)구간에들어섰으나FOMC이후다시역전됐다.

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대기업여신부실채권비율은0.5%로전분기말대비0.11%p상승했다.

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회사관계자는주주들이불편을느끼지않도록좌석을최대한확보했다면서예년보다주주확인절차에많은인원을투입해대기줄은길지않았지만,참석주주수는비슷할것으로본다고설명했다.

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변동성이덜한4주이동평균실업보험청구자수는21만1천250명으로,직전주보다2천500명증가했다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.