SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난해에인하한자보료는올3월부터적용된다.
KB손해보험의경영관리부문장이자최고재무책임자(CFO)인오병주전무는최근연합인포맥스와의인터뷰에서"IFRS17도입으로매출확대를통한CSM증대를중요한전략방향으로설정했다"고말했다.
마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.
이날주주총회에서는이사회가제안한이사6인과주주제안이사5인선임을둘러싼표대결이펼쳐질것으로예상된다.
▲美3월S&P글로벌PMI예비치54.9…22개월래최고
엄대표가미공개정보를이용해챙긴단기매매차익은지난해12월전액환수됐다.
BOJ의마이너스금리해제에도매파연방공개시장위원회(FOMC)우려가더반영되며약세기조를보인다.