SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.

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전날에도인민은행은역내달러-위안을예상보다1천71핍낮게고시하며위안화안정의지를드러냈다.최근중국당국은위안화가달러당7.2위안을돌파하는것을막기위해힘을쏟고있다.

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