SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다만여기서더나아가지않았다.일본국채금리가내리고엔화가약세를보인배경이다.향후추가긴축신호를제시하지않았기에시장은불확실성해소로받아들였다.

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21일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시9분현재전장대비11.30원내린1,328.30원에거래됐다.

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연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오후1시30분달러-엔환율은뉴욕대비0.40%하락한150.641엔을기록했다.

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다만신문은엔화약세에따른물가상승압력이가속화하고있어인플레이션대응을위해금리인상을앞당기는7월인상론도배제하지않았다.7월에도단칸과지점장회의,물가전망도발표되기때문이다.

주식시장심리작용

▲달러-엔151.629엔(+0.386엔)

유로-달러환율은1.089달러대에서움직이고있다.