삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

스팩합병주가

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.

kt목표주가

샬럿은일본투자자들이일본은행의금리인상으로해외투자금을본국으로들여오겠다고생각할수있다며이는미국증시와채권시장에서핵심적인재원이빠져나가는것이라고분석했다.

중국항서제약주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

금일상한가종목

(서울=연합인포맥스)온다예기자=회계처리기준을위반해재무제표를작성한두산에너빌리티가역대최대규모의과징금을부과받았다.

주식자금관리

정CTO는2026년3월까지실행가능한스톡옵션4만4천주를보유하고있다.

일본은행(BOJ)이17년만에금리인상을단행하면서마이너스금리에서벗어났다.시장이예상한결과였지만,향후일본국채금리의상승가능성과이에따른미국채금리영향에대한경계심은강화됐다.