SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또지나치게반시장적이거나경제논리에맞지않는입법에반대목소리를내줄수있다는점도긍정적인측면이고요.

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19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이상승했다.

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유가는달러화가치하락에도차익실현매물에하락했다.

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한편,윤석열대통령은이날국무회의에서물가를2%대로조기안착시키겠다는의지를전했다.