SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날주총은의결권대리에참여한주주규모가컸던만큼표집계에도상당한시간이소요됐다.
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한편이날BOJ는단기금리를당초마이너스(-)0.1%에서0~0.1%로인상했다.10년물수익률목표치를없애고수익률곡선제어(YCC)정책도철폐했다.오는21일부터초과지준에대해서는일괄적으로0.1%금리를적용할것이라고발표했다.
직접낙찰률은17.2%였다.앞선6회입찰평균인20.2%를밑돌았다.
뉴욕증시의3대지수는이틀연속역대최고치를경신했다.
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