SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

양현석주식

투자자들은FOMC정례회의와엔비디아등기술주의주가흐름을주시했다.

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(서울=연합인포맥스)장순환기자=금융투자업계에서대체투자는이제대체수단이아닌핵심사업으로자리잡고있다.

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이와함께,일본도쿄대등주요명문대에서석·박사들을대상으로직접채용상담을진행하기도했다.

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연준이3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점에시장은이틀째낙관적인투자심리를유지했다.

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시장에서주목하는것은향후커브의방향이다.

그는또"2021년체결한계약에따르면만일신사옥부지에건축하지않거나지연할경우엄청난페널티를물게돼있다"며"이는배임과마찬가지"라고강조했다.