해외주식대여
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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.
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삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.
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▲15:00원장부동산PF관련금융권·건설업계간담회(주택건설회관)
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(서울=연합인포맥스)정지서기자=일본이'마이너스금리'시대의종언을발표하면서기관투자자들의고민도커졌다.
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상공의날기념식'은국가경제발전과지역사회에기여한상공인의노고를위로하기위해1964년에제정된법정기념일이다.
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첫금리인하는8월에,두번째인하는11월에이뤄질것으로점쳐졌다.마지막인하는2025년7월로,완화사이클의최종금리는2.75%일것으로전망됐다.
롯데창업주신격호와그의동생신춘호농심회장은라면사업을두고갈등을겪었다.