SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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법무부는"이러한반경쟁적인행위는애플의독점력을유지하면서도가능한한많은수익을창출하기위한것"이라고말했다.

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(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

NAR의로레슨윤수석이코노미스트는"주택가격을안정시키고더많은미국인이다음거주지로이주하도록하려면더많은공급이분명히필요하다"고말했다.