첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
22일(현지시간)닛케이아시아에따르면핑크CEO는"일본경제가고비를넘겼으며증시는여타국가대비대체로비싸지않은수준을유지하고있다"고진단했다.
GTX-A시승이있었던이날도관계기관합동으로안전사고와각종테러에대비한훈련이진행되고있었다.
※이내용은3월18일오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:윤은별연합인포맥스기자,진행:이민재)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기재부와한은은시범운영을단계적으로확대할계획이다.
해수부는이번회의를통해그간의수출입물류지원이제대로이뤄지는지점검하고기업애로를접수해사태장기화에도차질없이대응할계획이다.