SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연합인포맥스발행만기통계(화면번호4236)에따르면5대은행의지난달말은행채발행잔액은107조7천413억원으로지난해2월말100조8천713억원보다6.8%가량늘어나는데그쳤다.

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외국계캐피탈채에대한투자심리는굳건한모습이다.

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일본에서치사율30%에달하는'독성쇼크증후군'(STSS)이확산하고있다는소식에영향을받은것으로풀이된다.

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총대출은188조1천억원으로6.7%감소했고,총수신은254조9천억원으로1.4%증가했다.

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NAB의타파스스트릭랜드시장경제헤드는"오늘나온결과는지난몇달간의고용지표약세가계절적요인에따른것이라는우리의견해를확신시켜준다"고말했다.

▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)