SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
모든프로그램에서실업보험을받는사람수는감소했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.
이어"좀전에나온노래는현재상황을잘표현하는것같아인용했다"라며"무겁지않게,활동적으로보여드리기위해노력했다"고배경음악으로선정한이유를설명했다.
▲회사채1,600억원
(서울=연합인포맥스)이수용기자=이자이익부진에도비이자이익증가에따라지난해외국계은행국내지점의순이익이전년보다늘어났다.
SNB는"몇달간인플레이션이2%이하로돌아오면서SNB의물가안정과동일한범위내에있다"라며"새로운전망에따르면인플레이션이앞으로몇년간이범위에유지될가능성이크다"고말했다.