SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날FOMC위원들은기준금리를동결하면서올해금리인하횟수전망치도3회로유지했다.
메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.
SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.
A은행딜러는전날네고가소진된느낌이있었다며오늘은네고가좀더나오는모습이라고말했다.그는이에달러-원추가상승시도는어려울것같다고판단했다.
라이더CIO는연준이전망에서2회금리인하만예상할경우시장에서반사적인실망반응이나올수있다"고말했다.
오후4시부터4시30분까지는게리겐슬러증권거래위원장과화상회의를했다.