폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
▲09:30부위원장홍보및정책조정회의(대회의실)
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
한국기업평가는"중국건설장비시장이위축됐으나,북미및신흥시장의수요가호조인가운데딜러망확충과제품군다양화등제반사업경쟁력이높아졌다"라며"공정선진화과정에서투자부담이늘어났으나,영업현금흐름이확대돼우수한레버리지를기록했다"라고평가했다.
그는현재LG이노텍의전장사업수주잔고는13조원가량이라며좀더높이면달성할수있는목표라고판단한다고설명했다.
그는2013~2016년미래에셋증권대표이사사장,2016~2017년미래에셋생명사장을지냈다.
총대출은188조1천억원으로6.7%감소했고,총수신은254조9천억원으로1.4%증가했다.
미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.