SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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BOJ는잔존만기1~3년을비롯해▲3~5년▲5~10년▲25년초과등총네구간에대해매입입찰을진행했다.마이너스(-)금리해제이후에도매입규모가이전회차와같았다.시장의매수세를안도시키는효과가있었다.

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클리블랜드연은의인플레이션나우캐스팅은2월근원PCE가전월대비0.30%증가했을것으로예상했다.지난1월엔0.4%증가했다.