관련업계는현재이같은애플레이션현상의원인으로작황악화와비이상적인유통구조를지목하고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.
지난세달간위안화가치는중국정부가부양책을내놓을것이란기대감에2%넘게하락했었다.
주요주주인국민연금과국내외의결권자문사들이금호석화측에손을들어준데이어소액주주들이의결권위임에적극나서면서사측의승리로돌아갔다.
이날달러-원환율은간밤달러화강세를반영해10원가량오름세로출발했다.
정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.
※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)