SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

키움종목snapshot정보번호

전일미국2년국채금리는8.10bp급락해4.6130%,10년금리는1.90bp내려4.2780%를나타냈다.

동아제약주가

유엔국제행복의날을맞아공개된세계행복보고서에따르면올해미국행복도순위는143개국중23위를기록했다고20일(현지시간)워싱턴포스트(WP)가보도했다.작년순위는15위였다.

종목증신

투자자들은배당금을먼저확인한뒤투자여부를판단할수있어,배당예측성이높아질것으로보인다.

종목사업

임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.

회계공시

ELS의발행률은올해18.83%로,지난해같은기간전체ELS발행예정액중29.05%가발행됐던것에비해감소했다.

감사합니다.